應用制程 iPad屏蓋板來料外觀缺陷檢測
  檢測缺陷 劃傷、點傷、臟污、崩邊、凹凸點等外觀瑕疵
  檢測效率 檢測節拍達到6s/pcs，部分缺陷檢出率超過了90%
  檢測良率 初次導入后良率提升0.73%
  漏檢率 漏檢率≤0.5%，尤其對上料機異常撕膜的蓋板實現了100%
      有效攔截

應用制程 模組完成脫泡后進行外觀檢測
  檢測缺陷 貼合偏移、貼合氣泡、貼合異物、貼合臟污、劃傷、Flex缺失、
       Tape缺失等缺陷
  生產效率 檢測效率達到500片/小時
  檢測精度 檢測精度達到10μm
  漏檢率 量產時總體漏檢率≤0.5%（規格外產品錯判為規格內的數量/總投入
      規格外產品的不良數量）
  檢測良率 初次導入后良率提升2.14%，基本滿足產線檢測需求

應用制程 2D、2.5D絲印鍍膜后前后蓋成品外觀檢測
  生產效益 大大提升檢測效率的同時，每小時產能達到2300片
  內部抽查漏檢率 有效控制在3%以內
  OQC抽查批通率 檢測精度達到10μm
  漏檢率 88.78%以上，保障產品出廠品質

應用制程 Wafer外觀檢測、外延外觀檢測、電極異常檢測
  檢測缺陷 藍膜異常、散/立晶、電極污染、電極殘金、電極缺失、磊晶缺
       陷、偏位、旋轉等
  檢測突破 ? 飛拍系統：針對相機視野太小，一個產品需要上萬次甚至幾十
       萬次的拍照取圖分析，在有限的時間內，很難完成問題；采用不
       間斷的飛拍模式，使得整體的拍照取圖時間大大的縮減
       ? 自動對焦系統：針對檢測精度需求較高，采用10和20放大倍率
       的物鏡，景深很小，只有十幾個u，而平臺和產品的平整度不可能
       好；采用自動對焦系統，同樣是在飛拍模式中的自動對焦，以滿足
       整個系統對景深的要求

應用制程 COF封裝過程中自動化外觀檢測
  檢測產品 對用產品孔數：2~25PF（4.75mm/PF）;對用產品厚度：5~125um;
       對應寬度：35mm、48mm、70mm
  檢測缺陷 金屬異物、非金屬異物、跨線路異物、線間異物、纖維狀異物、膠
       狀異物、黑邊結塊、拒焊露銅、拒焊跳點、錫面污染、SR氣泡、對
       位記號刮傷、錫面刮傷、錫面露銅、IL引腳彎曲、 油墨不均、SR綠
       點等
  檢測速度  ≥40mm/s
  檢測精度 最小檢出尺寸2pixel
  過檢率  <10%
  檢測突破 ? 圖像采集：使用大靶面相機結合不同視場，不同光照，不同角
       度的光源采集待檢測物體的圖像，對預處理后的圖像進行區域分
       割，BLOB分析等操作，獲取待檢測樣品所有區域的Mask
       ? 深度學習算法：利用現有模型和主動學習策略篩選信息量較大
       的備選缺陷圖像或干擾負樣本圖像；利用標注數據訓練深度學習網
       絡，生成可預測模型

應用制程 Wafer外觀檢測、轉移基板（TS）外觀檢測、驅動背板外觀檢測
  檢測缺陷 臟污、外延脫落、PV脫落、刮傷、電極缺失、裂痕、偏位、旋轉等
  檢測突破 ? 飛拍系統：針對相機視野太小，一個產品需要上萬次甚至幾十
       萬次的拍照取圖分析，在有限的時間內，很難完成問題；采用不間
       斷的飛拍模式，使得整體的拍照取圖時間大大的縮減
       ? 自動對焦系統：針對檢測精度需求較高，采用10和20放大倍率
       的物鏡，景深很小，只有十幾個u，而平臺和產品的平整度不可能
       好；采用自動對焦系統，同樣是在飛拍模式中的自動對焦，以滿足
       整個系統對景深的要求

應用制程 極片尺寸工位、極片瑕疵工位、極片預定位、電芯對齊度
  檢測缺陷 極片寬度、長度、垂直度以及位置偏移等尺寸檢測；留白、顆粒、
       凹坑、漏箔、粘料、邊緣掉料、膠帶等缺陷檢測等；每層極片和極
       耳的翻折、缺角情況檢測等
  檢測精度 ? 尺寸檢測：極耳側單像素精度≤0.04mm；底部兩角單像素精度
       ≤0.03mm；檢測精度≤±0.1mm
       ? 缺陷檢測：單像素精度≤ 0.04mm；檢測精度≤± 0.15mm
       ? 預定位檢測：單像素檢測精度≤ 0.04mm；相機檢測精度≤±
       0.1mm
  檢測突破 實現對鋰電池模切與疊片工藝段中極片關鍵尺寸、電芯對齊度的智
       能化檢測，并對錯位進行位置歸正，以及實現對缺角、白班、印痕
       等極片缺陷的一站式智能全檢，及時告警并剔除不合格品

應用制程 鏡片在專用夾具中，檢測鏡片的上下面外觀缺陷
  檢測缺陷 白點、劃傷（垂直與運動方向）、破裂和劃傷（平行與運動
       方向）等
  檢測精度 達到0.004mm，實現各類細小缺陷的一站式全檢
  檢測能力 來料良率≥85%時，過檢率≤10%；漏檢率≤1%