BONDING檢測解決方案
產品介紹
BONDING檢測設備
功能描述
具備圖像采集、圖像預處理、缺陷檢測、區域分割、缺陷識別、異常報警、數據統計、復檢等功能，推動BONDING檢測的智能化。
檢測效率
8寸8s（IC 2+2；FPC*1）
檢測尺寸
4-17寸
檢測缺陷
反面異物、線路腐蝕、劃傷、導電粒子的數量和強度等
檢測精度
6μm
缺陷示例
核心優勢
高精準度
采用高分辨率專業相機，自動生成高頻、高清晰數字圖像，可檢測到人工難以發現的細小瑕疵
高效率
非接觸式智能全檢，遠高于人工檢測效率，可滿足大規模標準化檢測需求
高適應性
軟硬一體化的新型檢測系統及設備能適應高標準檢測要求，具有較高的兼容性