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      BONDING檢測解決方案

       

      融合光學系統、機電控制、智能軟件、大數據等多項原創技術,助力顯示玻璃BONDING缺陷檢測的智能化,從技術上解決傳統檢測方式精度不高、產品良率無法保障等痛點,實現對微米級別缺陷的精準捕捉,以及對各類缺陷的準確識別、判斷、分類等,及時預警,剔除不良,有效保障產品出貨品質,生成的缺陷數據報告也為改善制程提供數據支撐,并進一步推動生產良率的優化。

      產品介紹

      BONDING檢測設備

      功能描述

      具備圖像采集、圖像預處理、缺陷檢測、區域分割、缺陷識別、異常報警、數據統計、復檢等功能,推動BONDING檢測的智能化。

      檢測效率

      8寸8s(IC 2+2;FPC*1)

      檢測尺寸

      4-17寸

      檢測缺陷

      反面異物、線路腐蝕、劃傷、導電粒子的數量和強度等

      檢測精度

      6μm

      缺陷示例

      核心優勢

      高精準度

      采用高分辨率專業相機,自動生成高頻、高清晰數字圖像,可檢測到人工難以發現的細小瑕疵

      高效率

      非接觸式智能全檢,遠高于人工檢測效率,可滿足大規模標準化檢測需求

      高適應性

      軟硬一體化的新型檢測系統及設備能適應高標準檢測要求,具有較高的兼容性
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