鋰電池軟接焊檢測解決方案
產品介紹
軟接焊檢測系統
檢測內容
? 極耳焊接檢測：焊印尺寸、 焊縫過寬/過窄、焊偏位；爆點、凹坑、斷焊、虛焊等
? 轉接片焊接檢測：焊后毛刺、爆點、縫凸點、凹坑等
檢測精度
? 極耳焊接檢測：缺陷精度為0.2mm；焊印尺寸精度≤±0.3mm
? 轉接片焊接檢測：缺陷精度為0.2mm；焊縫精度為0.05mm
適用檢測
適用于檢測鋰電池極耳、轉接片焊接后檢測
頂蓋焊檢測系統
檢測內容
? 尺寸：肩高及極柱平行度
? 缺陷：凹坑、針孔、鋁殼變形、鋁殼壓傷、凸點、燒邁拉(Mylar)；偏焊、虛焊、漏焊、斷焊、爆點、焊縫臺階不良
檢測精度
尺寸：公差±0.15mm；缺陷：針孔最小直徑0.02mm
適用檢測
適用于檢測鋰電池頂蓋尺寸以及長短邊焊接缺陷等
密封釘焊檢測系統
檢測內容
? 焊接位置偏移、焊縫寬度
? 重釘、針孔、虛焊、熔釘、斷焊、爆點、裂口、焊坑等
檢測精度
精度達0.08mm
適用檢測
適用于電芯焊縫區，密封釘內圈以及清洗區缺陷檢測
核心優勢
高速處理
利用FPGA進行算法優化加速，能實現大規模圖像數據高速處理，大幅提升檢測效率
清晰成像
設計不同角度、不同波長、不同規格的光源，保證缺陷成像清晰，檢測精度高
高適應性
模塊化配置檢測程序，可直接嵌入實際生產線，根據客戶需求增加功能