晶圓外觀檢測解決方案
產品介紹
核心優勢


高靈敏度
超高分辨率光學采集系統,自動捕捉各類細小缺陷,并顯示位置、大小等信息


高數據化
自主化的數據搜集、標注管理平臺系統,可生成一目了然的缺陷分析報告


高適應性
模塊化配置的設備和檢測程序,可直接嵌入實際生產線


高兼容性
強大的多Agent分布式處理系統,滿足不同規格晶圓檢測需求


高處理效率
采用 GPU/CUDA/FPGA/分布式計算的全方位軟硬件加速技術,支持海量、高分辨率圖像處理及密集型計算