晶圓外觀檢測解決方案
產品介紹
晶圓宏觀缺陷檢測設備
檢測尺寸
6寸、8寸、12寸
檢測缺陷
正反面劃傷（肉眼可見）、正面沾污（肉眼可見） 、金屬層顏色差異（肉眼可見） 、背面崩邊、燈管裂開（肉眼可見） 、隱裂、脫金屬、金屬脫落、起皮、起泡（肉眼可見，大于20μ）、刀片拖?。ㄈ庋劭梢姡?、背面污水、背面刷膠工藝、激光標識等
檢測精度
10μm
適用檢測
晶圓切割前宏觀缺陷質檢
晶圓微觀缺陷檢測設備
檢測效率
Wph：50WPH(6寸)
檢測尺寸
6寸、8寸、12寸
檢測缺陷
金屬殘留、麻點、圖形線條不平滑、線條鉆蝕、異物、墨點、刻偏、探針傷、金屬濺射、金屬缺失、光阻工藝槽缺陷、線條腐蝕不到位、化機殘留、芯粒排列不整齊、金屬鉆蝕、金屬腐蝕不干凈、產品崩邊等
檢測精度
1μm、3μm、5μm
適用檢測
晶圓切割前微觀缺陷質檢
核心優勢
高靈敏度
超高分辨率光學采集系統，自動捕捉各類細小缺陷，并顯示位置、大小等信息
高數據化
自主化的數據搜集、標注管理平臺系統，可生成一目了然的缺陷分析報告
高適應性
模塊化配置的設備和檢測程序，可直接嵌入實際生產線
高兼容性
強大的多Agent分布式處理系統，滿足不同規格晶圓檢測需求
高處理效率
采用 GPU/CUDA/FPGA/分布式計算的全方位軟硬件加速技術，支持海量、高分辨率圖像處理及密集型計算