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      晶圓外觀檢測解決方案

       

      融合特別設計的光學系統,并通過傳統算法和AI深度學習相結合的檢測算法模式,能快速、穩定的、準確的檢出和分類晶圓切割前的各類宏觀及微觀缺陷,滿足客戶產線良率以及產業效率提升的需求。

      產品介紹

      晶圓宏觀缺陷檢測設備

      檢測尺寸

      6寸、8寸、12寸

      檢測缺陷

      正反面劃傷(肉眼可見)、正面沾污(肉眼可見) 、金屬層顏色差異(肉眼可見) 、背面崩邊、燈管裂開(肉眼可見) 、隱裂、脫金屬、金屬脫落、起皮、起泡(肉眼可見,大于20μ)、刀片拖?。ㄈ庋劭梢姡?、背面污水、背面刷膠工藝、激光標識等

      檢測精度

      10μm

      適用檢測

      晶圓切割前宏觀缺陷質檢

      晶圓微觀缺陷檢測設備

      檢測效率

      Wph:50WPH(6寸)

      檢測尺寸

      6寸、8寸、12寸

      檢測缺陷

      金屬殘留、麻點、圖形線條不平滑、線條鉆蝕、異物、墨點、刻偏、探針傷、金屬濺射、金屬缺失、光阻工藝槽缺陷、線條腐蝕不到位、化機殘留、芯粒排列不整齊、金屬鉆蝕、金屬腐蝕不干凈、產品崩邊等

      檢測精度

      1μm、3μm、5μm

      適用檢測

      晶圓切割前微觀缺陷質檢

      核心優勢

      高靈敏度

      超高分辨率光學采集系統,自動捕捉各類細小缺陷,并顯示位置、大小等信息

      高數據化

      自主化的數據搜集、標注管理平臺系統,可生成一目了然的缺陷分析報告

      高適應性

      模塊化配置的設備和檢測程序,可直接嵌入實際生產線

      高兼容性

      強大的多Agent分布式處理系統,滿足不同規格晶圓檢測需求

      高處理效率

      采用 GPU/CUDA/FPGA/分布式計算的全方位軟硬件加速技術,支持海量、高分辨率圖像處理及密集型計算
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