封裝檢測解決方案
產品介紹
核心優勢


高速檢測
傳統圖像處理與深度學習相結合,并采用GPU/分布式計算等軟硬件加速技術,實現缺陷快速識別


超高精度
針對不同相機,不同工位不同缺陷自主研究并設計不同角度,不同波長,不同規格的光源,保證缺陷成像清晰


實時預警
實時警報,并能對流水線上一個缺陷多次出現在多個產品同一位置的工藝問題進行預警