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      封裝檢測解決方案

       

      采用獨特的多光源、多亮度組合成像模式,融合視覺算法、光學系統、精準控制系統、大數據等多項原創技術,針對半導體封裝工藝中的引線框架、點膠外觀缺陷、COF產品表面異物實現一站式全檢,多環節保障封裝產品品質。

      產品介紹

      引線框架/基板檢測設備

      檢測效率

      根據客戶需求定制, 一般為600UPH

      檢測缺陷

      腳、披鋒、沙孔、過蝕、污漬、銀缺、化銀異物、氧化、銅漬、偏移等

      檢測精度

      3X3像素尺寸,分類準確率≥90%

      適用檢測

      半導體引線框架的FT段

      點膠外觀檢測機

      檢測效率

      220mm/s

      檢測內容

      Lens(透明)高度、氣泡、直徑、偏心距、外形、異物;圍壩高度、寬度、外形;面封膠(透明)高度、氣泡等

      檢測精度

      4μm

      適用檢測

      晶圓封裝后點膠質量檢測

      COF AVI外觀檢測機

      檢測速度

      ≥40mm/s

      檢測缺陷

      金屬異物、非金屬異物、跨線路異物、線間異物、纖維狀異物、膠狀異物、黑邊結塊、拒焊露銅、拒焊跳點、錫面污染、SR氣泡、對位記號刮傷、錫面刮傷、錫面露銅、IL引腳彎曲、油墨不均、SR綠點等

      檢測精度

      最小檢出尺寸2pixel

      適用檢測

      COF產品各類缺陷檢測

      核心優勢

      高速檢測

      傳統圖像處理與深度學習相結合,并采用GPU/分布式計算等軟硬件加速技術,實現缺陷快速識別

      超高精度

      針對不同相機,不同工位不同缺陷自主研究并設計不同角度,不同波長,不同規格的光源,保證缺陷成像清晰

      實時預警

      實時警報,并能對流水線上一個缺陷多次出現在多個產品同一位置的工藝問題進行預警
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