封裝檢測解決方案
產品介紹
引線框架/基板檢測設備
檢測效率
根據客戶需求定制， 一般為600UPH
檢測缺陷
腳、披鋒、沙孔、過蝕、污漬、銀缺、化銀異物、氧化、銅漬、偏移等
檢測精度
3X3像素尺寸，分類準確率≥90%
適用檢測
半導體引線框架的FT段
點膠外觀檢測機
檢測效率
220mm/s
檢測內容
Lens(透明)高度、氣泡、直徑、偏心距、外形、異物；圍壩高度、寬度、外形；面封膠（透明）高度、氣泡等
檢測精度
4μm
適用檢測
晶圓封裝后點膠質量檢測
COF AVI外觀檢測機
檢測速度
≥40mm/s
檢測缺陷
金屬異物、非金屬異物、跨線路異物、線間異物、纖維狀異物、膠狀異物、黑邊結塊、拒焊露銅、拒焊跳點、錫面污染、SR氣泡、對位記號刮傷、錫面刮傷、錫面露銅、IL引腳彎曲、油墨不均、SR綠點等
檢測精度
最小檢出尺寸2pixel
適用檢測
COF產品各類缺陷檢測
核心優勢
高速檢測
傳統圖像處理與深度學習相結合，并采用GPU/分布式計算等軟硬件加速技術，實現缺陷快速識別
超高精度
針對不同相機，不同工位不同缺陷自主研究并設計不同角度，不同波長，不同規格的光源，保證缺陷成像清晰
實時預警
實時警報，并能對流水線上一個缺陷多次出現在多個產品同一位置的工藝問題進行預警