融合特別設計的光學系統，并通過傳統算法和AI深度學習相結合的檢測算法模式，能快速、穩定的、準確的檢出和分類晶圓切割前的各類宏觀及微觀缺陷，滿足客戶產線良率以及產業效率提升的需求。

采用獨特的多光源、多亮度組合成像模式，融合視覺算法、光學系統、精準控制系統、大數據等多項原創技術，針對半導體封裝工藝中的引線框架、點膠外觀缺陷、COF產品表面異物實現一站式全檢。

采用大靶面面陣相機+顯微鏡頭，通過飛拍和自動對焦的方式進行拍攝，滿足高精度缺陷采集要求，并融合深度學習算法、大數據等技術，實現對COW來料LED、COC LED、玻璃背板等表面缺陷的精準判定，及時發現不良，減少流入下一環節造成的浪費。